技術の特徴

TECHNICAL FEATURE


真空スパッタリングについて

 

真空スパッタリング工程は、プラズマ中のガスイオンをターゲット材に直接衝撃させ、その衝撃で弾き飛ばされたターゲット材成分を表面に付着させています。当該技術は高真空システムで行われるため、ナノ化効率が高く汚染なく付着力が強硬となります。そのため、適応材料が広いというメリットがあります。ナノ材料が製品への付着力を高めるために、スパッタリング前にターゲット材を衝撃するイオン源を増加させ、材料の表面を活性化させるようにしてナノ材との結合力を向上させます。

 


ナノ銀技術比較

ナノ銀溶液浸染後の乾燥 先にナノ製造工程を経た材料のため、コストが高く付着性がないので剥がれやすい。
 ナノ銀パウダー混合ゲルのペンキ  席にナノ製造工程を経た材料は、ゲルが銀粒子の表面に被覆されるため、材料の利用できる部分が限られる。効果を上げるため、材料の割合を高める必要がある上、乾燥工程中に生じる汚染が大きい。
銀繊維混紡績糸 混紡績糸の割合が高く効果がは向上するが、コストが高く手触り感が悪い。混紡績糸の割合が低いと抗菌効果が悪い。
ナノ銀パウダー入り原材料の射出 コストが高く利用率が低い。表面に付着されないナノ銀はほとんど作用しない。
真空スパッタリング法の表面コーティング

材料は直接ナノ化し素早い衝撃で表面に付着。付着性が最適で材料利用率が高い。

真空の製造工程のため、汚染がない。

製造方法による効果比較

■ナノ銀パウダーで不織布原料へ混入

使用量ナノ銀パウダー50ppmが原料糸bullkへ混入された場合、不織布表面の一平方メートル当たりの銀含有量は1mg

⇨表面の殺菌効果が悪い



■銀コーディングのスパッタリング法

銀成膜約10nmの場合、不織布表面の一平方メートル当たりの銀含有量は約60mg。

⇨表面の殺菌効果が良い


技術優位性

■成熟技術及び最強なコスト競争力を持つスパッタリング法の成膜技術を利用し、研究開発設備及び連製造工程技術を核心として、ナノ材料の銀コーティングの開発に全力に取り組んでおり、将来の各研究開発や量産のニーズを支援

 

■ナノ寸法の成膜製造工程(5~200nm)で、ナノ寸法の銀で強力な殺菌効果(99%)以上を発揮

 

■最新テンションゼロ巻取真空スパッタリング設備を利用して、様々な材料の撓みを製造し、各テンションが異なった材質にナノレベルの膜コーティングを均一に被覆

 

■ナノ膜の付着性が良く、使用時に剥がれ難いため効果が長持ち

 

■量産能力が素早く構築され、異なった市場のニーズや規模に応じて対応

 

■膜コーティングの技術成熟で良品率が高く、コスト制御が良く、安価で民生産業へ投入されるため、市場への応用が素早く展開する